技术介绍

我司具有十分丰富的涂层加工技术手段,其中包括多弧离子镀膜技术,
等离子体增强磁控溅射技术及镜面离子镀膜技术

成膜技术性能对比
  • 多弧离子镀膜技术
  • 磁控溅射镀膜技术
  • EB镀膜技术
致密性
附着力
光洁度
生产性
涂层多样性
  • 极好
    极好
    一般
    极好
    良好
  • 一般
    一般
    良好
    一般
    极好
  • 良好
    良好
    极好
    良好
    一般
多弧离子镀膜技术
技术简介

多弧离子镀的基本原理:把金属蒸发源作为阴极,通过它与阳级壳体之间的弧光放电,使靶材蒸发并离化,形成空间等离子体,对工件进行沉积镀膜.

优点

1.极高的离化率,为基体成膜提供极高的能量,使涂层具有极高的致密性及附着力。

2.沉积速度快,具有极好的生产性。

3.绕镀性好,针对形状较复杂产品优势明显。

缺点

1.弧源蒸发过程中伴随的液滴飞溅使涂层表面较粗糙

2.镀膜过程中温度较高,对于不耐温产品的生产有局限性

应用产品

刀具、热成型模具,五金模具等、陶瓷金属化、各类汽车及其他零部件产品

技术特点

多弧离子镀作为一种真空镀膜技术,因其具有极高的离化率使所生产涂层具有极好的致密性与附着力。然而因弧源蒸发过程中液滴飞溅所引起的涂层表面大颗粒富集问题也十分明显,涂层表面粗糙度较差。

我司通过大量实验验证及设备调整,开发出新一代阴极弧源,在大幅度提高靶材利用率的同时(70%以上),对涂层大液滴问题进行了有效的控制,使涂层粗糙度降低一倍以上。

等离子体增强磁控溅射镀膜技术
技术简介

磁控溅射的基本原理:使电子在电场的作用下加速飞向基片并与氩原子发生碰撞,电离出大量的氩离子和电子。氩离子在电场的作用下加速轰击靶材,溅射出大量的靶材原子,呈中性的靶原子(或分子)沉积在基片上成膜。

优点

1.拥有良好的涂层表面光洁度。

2.为涂层工艺的精密控制提供可能。

3.可在低温环境成膜。

4.涂层的多样性选择上具有明显优势。

缺点

1.与其他技术相比离化率较低

2.涂层附着力及绕镀性较差

应用产品

微型刀具、塑胶模具、镜面模具、其他功能薄膜产品

技术特点

传统磁控溅射技术相比多弧离子镀技术主要的不足在于因其较低的离化率导致涂层不致密,与基体的附着力一般。 我司使用由美国西南研究院开发的等离子体增强磁控溅射技术(PEMS),在传统的磁控溅射基础上大幅度提高了离化率,在保证涂层粗糙度良好的同时使涂层更加致密,消除涂层柱状晶结构,为光洁度高要求的硬质膜提供了可能。

此外,传统真空镀膜厚度普遍控制在10um以内以保证涂层不会因为应力问题引起剥落,应用等离子增强磁控溅射技术(PEMS)可极大程度消除涂层的应力,使涂层厚的大幅度增加提供可能,现应用PEMS技术可做单层结构涂层厚度达490um,多层结构涂层厚度达560um。

EB镜面镀膜技术
技术简介

利用电子束加热蒸发坩埚内的被镀金属形成金属蒸气,经等离子体电离后,带电金属原子、离子和反应气体原子及离子沉积在加有偏压的基材表面,形成金属化合物等硬质膜

优点

1.极高的表面光洁度,保持原有基材表面形貌,无颗粒形成.

2.具有较高离化率使膜层结合强度高,结晶致密.

3.对基材表面刻蚀作用小,适合精密,超镜面产品.

缺点

1.涂层多样性差,不能应用于所有种类的涂层制备.

应用产品

超镜面模具、塑胶模具、螺杆、各类精密零部件产品

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